带阻管
品牌:ROHM 型号:DTA143EKA 封装形式:贴片型 装配方式:直接安装 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 材料:硅 应用范围:带阻尼
ROHM品牌.DTA.DTB.DTC.DTD系列三极带阻管,
货源可靠,,价格特优...
专业经营二极管(微波.高频.射频.肖特基.整流.快回复.稳压.发光.变容)三极管(微波.高频.射频.MOS.场效应管.达林顿)；片状微调电容器.陶瓷电容器．钽电容．电解电容；片状微调电位器．电阻器；IC．电感器．陶瓷滤波器．晶体振荡器等SMD元件。本公司以客户的利益为先，以长期的合作关系为重，以可靠的产品为根，以全面的服务为本，切实的创造与客户良好的合作氛围。
我们热忱的期侍您的光临，等待与您合作。愿同业界朋友们建立长期、友好的关系，为美好的明天，科技的发展而努力。
新闻事件：
罗姆将出席西部电子论坛，在“新型节能设计技术研讨会”上开展技术讲座 罗姆力推SiC技术，介绍SiC产品及SiC器件的应用设计事件影响：
罗姆积极布局西部新能源与节能设计市场
十年西部大开发为西部的基础设施和民生带来重大提升，同时也推动了西部电子产业的发展。目前我国西部已形成重庆、成都和西安为代表的三个产值过千亿的电子产业中心。西部巨大的市场需求、人才储备和成本优势也正在吸引众多知名电子企业加速进驻西部，这也带来了西部电子研发活动的持续活跃。因应这样的趋势，全球知名元器件厂商罗姆早在两年前就开始积极进行西部布局，陆续在西安、成都和重庆三地设立了办事处和技术中心，实现对客户的本地支持，开展与西部电子企业的合作。
罗姆认为，近年来，西部地区以其独特优势正在快速承接电子制造的产业转移，其巨大的发展潜力已经吸引一批又一批电子企业落户——英特尔、摩托罗拉投资成都，富士康、惠普入驻重庆，中兴、华为进军西安……为这一地区带来数千亿元的电子元器件配套商机。目前罗姆正在与西部大型电子企业展开合作，凭借一体化的本地市场和技术优势与客户共同研讨应对最新的技术要求，并提出最完善的解决方案。与此同时，罗姆和部分西部高校之间也正进行着战略合作——与电子科技大学共同研究的SiC防静电仿真实验已完成建模，进入优化对策阶段；同时罗姆和西安交通大学之间在电源、风电和太阳能方面的合作也已步入正轨。
在西部潜力巨大的市场中，罗姆最为看重的是新能源与节能设计相关的市场。罗姆表示，在科技部发布的十二五规划中，将新能源汽车和节能环保列为重点发展产业，这些产业也将成为西部地区未来的发展重点。新能源汽车、新能源利用和节能设计注重能效与可靠性，而罗姆的SiC器件的应用就可以显著提高系统能效与可靠性。
SiC功率器件是一种新型功率器件，SiC的导通电阻只有Si的1/5，开关速度高，在250度高温可正常工作，适用于太阳能发电，风力发电等的DC/AC转换器，混合动力车和电动汽车用的充电器，以及工业生产设备和空调的功率逆变器等。2009年SiC晶圆供应商德国的SiCrystal公司加入罗姆，从而使罗姆确立了SiC器件一条龙的生产体系。2010年，罗姆推出低功耗、高电压的SiC肖特基二极管SCS110A系列产品，并且开始量产SiC晶体管（DMOSFET），正在推进新一代SiC制Trench MOS的开发。而且，罗姆成功地进行了高速、高温工作的SiC功率模块的试制。目前，罗姆计划将推出采用了SiC-MOSFET和SiC二极管的FULL SiC POWER MODULE（全SiC功率模块）产品。
8月23日和25日，罗姆技术专家将出席由中国（西安）电子展和CNT Networks、China Outlook Consulting联手推出的西部电子论坛，并在“新型节能设计技术研讨会”上进行专门的技术讲座，特别介绍最新的SiC产品，以及SiC器件的应用设计。有关罗姆技术讲座详情请关注：http://www.cntronics.com/public/seminar。
罗姆株式会社常务董事高须秀视（左边）和 西安交通大学校长郑南宁（右边）
经过50多年的发展，ROHM(罗姆)已经成为大型的跨国集团公司，在全球拥有多家开发、生产、销售分支机构。在其所有产品线中，半导体产品占80%以上。
以系统IC为首，ROHM拥有丰富多彩的半导体产品。其应用领域覆盖整个电子世界，涉及近年来市场销量不断扩大的液晶电视、等离子电视以及手机、电脑、数字AV设备等，ROHM的产品都为其高性能和小型化发挥着巨大作用。而对于追求安全、舒适并不断发展的汽车电子行业，ROHM也拥有丰富的产品群，用于车身、接口、 安全、音响、传感器等车载系统。
ROHM中国营业本部村井美裕副本部长日前在接受采访时表示：“中国在国际上的汽车大国地位无可争议，面对如此庞大并有无限潜力的市场，ROHM树立了非常远大的目标。特别是在过去三年来，ROHM通过并购OKI SEMICONDUCTOR、SiCrystal和Kionix，以及合资成立Lumiotec公司，在低功耗微控制器、音声IC、SiC一条龙研发生产体系、MEMS传感器技术等领域积累了更为雄厚的实力。ROHM创业至今历经50余年，如今，面向下一个50年， ROHM发布了四大战略：相乘战略、功率器件战略、LED战略以及传感器战略，这四大战略面向电子行业的各个领域，同时也将帮助ROHM应对汽车电子领域的挑战，为整个行业发展和ROHM的前行带来巨大原动力。”
结合这四大战略在汽车电子市场的实施，村井副本部长进行了详细介绍。在相乘战略方面，ROHM与OKI SEMICONDUCTOR共同研发芯片组，并首次与英特尔(Intel)合作，基于其面向嵌入式设备的英特尔凌动(Atom)处理器E600系列，开发可用于汽车信息娱乐系统的芯片组与参考电路板。他表示，对于一些大的技术平台，光靠单一的技术力量很难实现，这时沟通与合作非常重要，英特尔(Intel)在处理器方面非常有优势，而ROHM在外围芯片供应方面也很优秀，二者强强联合，能够使整套解决方案更加优化。
在功率器件战略方面，ROHM以新型SiC材料为核心，强化其IC、TR(晶体管)、DI(二极管)的功率元器件产品线，开发用于混合动力车、纯电动车以及其他新能源(如太阳能)汽车所需的逆变器、转换器、PFC(功率因数校正电路)电路等。与传统硅材料相比，SiC材料的优势主要表现在两方面：一方面是导通电阻低，约是硅的1/5;另一方面是在高温环境下(250℃)也可正常工作，因此可以广泛应用于电动汽车/混合动力车领域，它甚至可以安装在马达内部，降低发生在齿轮和传动轴部分的损耗，提高散热性能，从而提高汽车的整体性能。对于SiC功率器件在汽车电子的应用方面，村井副本部长坦言，当前正处于技术层面的合作推广阶段，最大挑战之一是成本问题，但他认为SiC器件的低功耗、高耐压、高耐温、高可靠性和独有的高效率特征，以及对节能减排的重要意义，会使其得到更多的应用，而随着用量的增多，成本会逐步降低，最终走向规模应用。
在LED战略方面，ROHM利用丰富技术实现的LED综合解决方案，提供LED贴片，而且为电源、驱动器、模块、照明提供综合型支持。ROHM正利用其在LED驱动电路方面的丰富经验，设立了面向汽车市场的专用生产线，以保证实现高可靠性、高品质的产品。据村井副部长介绍，随着LED的高亮度化及其在汽车应用的普及，减少LED发光二极管数量和其他器件用量的需求增高，因此对LED驱动器的高精度、高功率需求也越来越高。ROHM针对汽车LED尾灯，开发了专用的驱动器IC，它增大了输出电流，并改善其输出精度，增大了LED误差的容许范围，实现了PCB的小型化以及检验和MP进程的简化。
在传感器战略方面，ROHM的产品线包括接口解决方案、可视化解决方案以及汽车音频等，例如：可使电阻触摸屏升级为“像电容屏一样的电阻屏”的IC和解决方案，号称“汽车黑匣子”的汽车行驶记录仪以及汽车导航、车载监控器、数字TV调谐器、后排座椅娱乐系统等产品。在ROHM已有的霍尔传感技术、温度传感以及光传感等技术基础上，ROHM正通过结合Kionix的加速度传感器技术，强化向运动传感器方面的机会。村井副本部长表示，ROHM将始终把质量放在第一位，并不断结合传统技术与创新技术，持续改善用户体验，使汽车驾乘更舒适、更安全、更智能。
新闻事件：浙江大学罗姆奖学金颁奖仪式顺利召开
10月25日上午，日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学玉泉邵科馆二楼多功能厅向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。浙江大学客座教授罗姆(ROHM)株式会社常务董事高须秀视主题报告会及罗姆半导体集团技术成果交流展也于当日在浙江大学展开。罗姆(ROHM)集团表示今后还将继续加强与浙江大学的合作，扩大对优秀学子的支援。
据悉，罗姆(ROHM)集团于2010年8月30日与浙江大学签订“浙江大学罗姆奖学金制度”。首次浙江大学罗姆奖学金颁奖仪式已于2010年12月28日在浙江大学成功举行。“罗姆奖学金”将每年主要奖励信息与电子工程学系及光电学系成绩优秀的在籍本科生和硕士生共10名。
浙江大学罗姆奖学金颁奖仪式
罗姆(ROHM)株式会社常务董事高须秀视先生在奖学金授予典礼上表示：“罗姆集团一贯重视对于大学教育的支援，希望通过罗姆集团的不懈努力，给优秀的学子提供良好的平台，以便能更好地学习研究回报社会。” 本届获奖硕士研究生吴慧娴表示：“非常荣幸能获得罗姆奖学金，希望以此为动力今后更加刻苦专研学业，在专业研究上取得更大的进步。”随后高须常务董事发表了主题报告会（Material Innovation and Technology Fusion），吸引了众多大学生、研究生和教授参加，并仔细聆听了演讲内容。
浙江大学客座教授罗姆株式会社常务董事高须秀视先生
会后，师生们饶有兴趣的参观了设在玉泉校区行政楼西门厅的罗姆半导体集团技术成果交流展，在现场解说员的讲解下，师生们参观了运用先进技术的演示机。
浙江大学对罗姆(ROHM)集团的产业技术及对大学教育事业的支援给予了高度评价，并希望今后双方在产业研发及人才培养等产学合作方面有进一步的合作。
罗姆(ROHM)半导体集团是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。罗姆以"品质第一"为一贯方针，无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。
新闻事件： 罗姆在巴西设立销售公司
事件影响： 罗姆面向车载、手机、白色家电等市场强化销售体制
日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）近日在巴西的圣保罗市设立了销售公司“ROHM Semiconductor do Brasil Ltda.”。
近年来，巴西经济得益于工业领域稳步增长、以欧美市场为中心的出口增长、加上稳定的人口增长，其经济规模已经发展为拉丁美洲最大、世界第八。在电子产品市场，车载相关、手机、白色家电等领域也持续发展，很多全球制造商均已进驻巴西，同时，巴西本土的电子产品制造商也为数不少，不仅生产量逐年增加，而且未来的市场增长势头看好。以往，罗姆在南美地区的营业活动是罗姆美国销售公司“ROHM Semiconductor U.S.A., LLC”通过销售代理店进行的，为了提高以巴西为首的南美地区的营业额并扩大市场份额，此次新成立了“ROHM Semiconductor do Brasil Ltda.”。罗姆于2011年4月在印度设立了销售公司，另外，之前在中国内陆地区开设了5处营业网点，种种举措，目的是扩大海外市场的营业额及市场份额，加强不断增长的亚洲地区及新兴国家的销售及技术支持体系，现在，罗姆在全世界已拥有58个海外网点。此次，在持续高速增长的巴西电子产业集中的圣保罗市和马瑙斯市设置网点，以面向车载、手机、白色家电等市场强化销售体制，提高营业额。
罗姆今后也将继续开展贴近客户的营业活动，不断拓展全球市场，rohm代理商积极配合罗姆做好系列产品的备货工作及技术的支持。
新闻事件：罗姆开发出打破微细化常规的世界最小贴片电阻
事件影响：罗姆的新贴片电阻为移动设备的多功能化、小型化做出巨大贡献
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向智能手机等移动设备，开发出可高密度安装的世界最小的贴片电阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）产品相比，此款产品的尺寸成功缩小了44％。
近年来，智能手机市场的需求迅猛增长，多功能化使手机产品的零部件数量增加，因此，可高密度安装的超小型零部件的需求随之增加。但是，以现有的制造技术，切割工艺中的封装尺寸公差较大，达±20μm，不仅如此，还存在贴片崩缺等各种课题，业内认为0402尺寸以下的开发是非常困难的。
此次成功开发不是采用传统的电阻制造技术，而是通过独创的微细化技术开发出制造系统，同时，改进了切割方法，使切割工艺中的封装尺寸公差大幅降低，仅为±5μm。提高尺寸精度不仅有助于降低安装时的吸片错误 ，而且采用了耐腐蚀性能卓越的金电极表面，提高了焊料的润湿性，使稳定的安装成为可能。
以上这些为每部动辄使用数以百计电阻的智能手机为首的各种移动设备的多功能化、小型化做出了巨大贡献。
罗姆于1976年率先开发出世界上最早的矩形贴片电阻，之后不断向打破常规的新技术挑战。今后，罗姆将继续在作为创业产品的电阻领域引领世界，不断扩大高品质的电阻产品阵容，同时，继续推进更加小型化的0201尺寸（0.2mm×0.1mm）的贴片电阻的开发。
你知道罗姆是什么牌子吗？罗姆的官方网站是？
罗姆是日本知名半导体行业哦，罗姆的产品中半导体占了70%，想了解罗姆的产品，还有什么比直接上其官方网站了解更好呢？
罗姆半导体公司的官网是？
答案是：http://www.rohm.com.cn
rohm半导体本公司是一级代理商，如以上有什么不明白的地方或者有用到罗姆产品，特别是二三极管，欢迎和本公司联系哦！
你知道罗姆官网了吧！
品慧电子讯：全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出采用SOT-223-3小型封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压Super Junction MOSFET*1“R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”，新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。
近年来，随着照明用的小型电源和电泵用电机的性能提升，对于在这些应用中发挥开关作用的MOSFET的更小型产品需求高涨。通常，对于Super Junction MOSFET而言，在保持高耐压和低导通电阻特性理想平衡的同时，很难进一步缩小体积。此次，ROHM通过改进内置芯片的形状，在不牺牲以往产品性能的前提下开发出5款更小更薄的SOT-223-3封装新产品。
与以往TO-252封装（6.60mm×10.00mm×2.30mm）的产品相比，新产品的面积减少约31%，厚度减少约27%，有助于实现更小、更薄的应用产品。另外，新产品还支持TO-252封装电路板上的布线图案（焊盘图案），因此也可以直接使用现有的电路板。
罗姆超结MOSFET这五款新产品分别适用于小型电源和电机应用，各有不同的特点。适用于小型电源的有3款型号，“R6004END4”具有低噪声的特点，适用于需要采取降噪措施的应用；“R6003KND4”和“R6006KND4”具有高速开关的特点，适用于需要低损耗且高效率工作的应用；“R6002JND4”和“R6003JND4”采用ROHM自有技术加快了反向恢复时间（trr*2）并大大降低了开关损耗，属于“PrestoMOS”产品，非常适用于电机应用。
此外，为了加快这些产品的应用，在ROHM官网上还免费提供电路设计所需的应用指南和各种技术资料，以及仿真用的SPICE模型等资源，也可联系ROHM代理商品慧电子获取。
新产品已于2023年11月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格400日元/个，不含税）。
今后，ROHM将继续开发不同封装和低导通电阻产品，不断扩大Super Junction MOSFET的产品阵容，通过助力各种设备降低功耗，来为解决环境保护等社会课题做出贡献。
小型电源用
电机用
＜应用示例＞
・R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4：照明、空调、冰箱等
・R6002JND4 / R6003JND4：电泵、风扇、复印机等使用的电机
品慧电子讯：全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用的条码标签打印机，做条码打印的生产厂家可以联系品慧获取样品哦！
近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者的需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等的需求也日益高涨。然而，凭借以往的热敏打印头技术，250mm/秒～300mm/秒已经是打印速度的极限。在这种背景下，ROHM采用新结构和新技术开发出高可靠性的高速热敏打印头，实现了超越以往极限的打印速度、打印质量和耐久性。
与以往产品相比，新产品在电路板材料、结构及布线图案等方面均进行了大幅改进。尤其是影响打印速度和打印质量的加热部分，结构上使用了ROHM自有的3D加工技术，实现了500mm/秒的业界超快打印速度（以往产品的两倍左右）。
另外，通过在打印头上应用双层高硬度保护膜，改善了高速打印时的耐磨性和抗静电特性，还提高了对水分和盐分的耐腐蚀性，使打印头寿命更长。
新产品已于2023年8月开始出样和量产（样品价格：TE2004-QP1W00A（203dpi）60,000日元/个，TE3004-TP1W00A（300dpi）66,000日元/个，不含税）。
ROHM通过将新开发的技术应用到新产品中，持续为提高各行业的标签打印效率贡献力量。
| 产品型号 | 数据表 | 分辨率、 点密度 [dpi] | 打印宽度 [mm] | 点数 [dots] | 打印速度 [mm/秒] | 电阻值 [Ω] | 打印 电源电压 [V] | 电路 电源电压 [V] | 尺寸[mm] | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 宽度 | 高度 | |||||||||
 TE2004-QP1W00A |  | 203 | 104 | 832 | 500 | 570 | 24 | 3.13 ～ 5.25 | 118 | 45 |
| TE3004-TP1W00A | | 300 | 105.7056 | 1,248 | ||||||
*了解更多信息，请访问ROHM官网：
https://www.rohm.com.cn/products/printheads/ticket-or-scale-printers
物流标签、库存管理标签等所用的条码标签打印机
