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STM是2010最大MEMS

新闻事件: 意法半导体2010年MEMS制造服务营业收入为2.286亿美元

事件影响: 意法半导体是2010最大MEMS商

据IHS iSuppli研究,意法半导体(STM)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商,营业收入几乎是排名第二的德州仪器的五倍。

STM是一家由意大利和法国公司合并而成的公司,总部设在瑞士日内瓦。该公司2010年MEMS制造服务营业收入为2.286亿美元,而美国德州仪器只有4740万美元。图1所示为IHS iSuppli公司的10大MEMS厂商排名,其生产的MEMS器件供自身使用或为他人代工。

2010年10大MEMS厂商排名

IHS iSuppli把MEMS厂商分为两类,一类是“纯”MEMS生产商,不为自己生产MEMS;另一类是“混合模式”厂商,即整合器件制造商(IDM),除了为自己的核心业务提供MEMS器件以外,还提供MEMS合同制造服务。

STM连续第四年排名第一,而且是营业收入超过一亿美元的唯一一家MEMS厂商。为惠普生产喷墨晶片(Inkjet wafer),占STM营业收入的大多数。尽管惠普喷墨营业收入不断萎缩,但STM最近四年通过提高在惠普喷墨生产中的份额而设法扩大了这项业务。STM 还开始与柯达等其它喷墨打印机厂商合作,并在生物MEMS领域赢得了一些代工项目,如为瑞士Debiotech生产胰岛素注射器。

德州仪器尽管保持第二的排名,但受其大客户Lexmark喷墨打印机业务锐减的影响,其MEMS营业收入自2004年以来持续急剧下降。但德州仪器最近与一家消费MEMS厂商签署了代工协议,预计将从2011年开始为德州仪器带来营业收入。该消费MEMS厂商在业内排名前15。

另外两家比较突出的混合模式厂商是挪威的Sensonor Technologies,排名第三,营业收入是3800万美元;排名第四的索尼,营业收入3190万美元,借助其主要客户Knowles Electronics在MEMS麦克风领域的出色表现,营业收入大增了51.2%。

欧姆龙与IceMos开始量产采用MEMS工艺技术的超结构造MOSFET

新闻事件: 欧姆龙开始采用MEMS工艺技术的超结构造MOSFET

事件影响: 该电极的制造工艺采用了CMOS工艺 欧姆龙与IceMos计划今后进一步扩充产品阵容

美国IceMos Technology与欧姆龙开始量产采用MEMS工艺技术的超结(Super-Junction)构造MOSFET。IceMos Technology主要负责设计和开发,欧姆龙负责生产。首批量产的是两种产品。分别是耐压为650V、最大漏电流为20A、导通电阻为170mΩ的产品和耐压为600V、最大漏电流为20A、导通电阻为160mΩ的产品。作为耐压600V级的产品,导通电阻较低。

此次的超结构造中n型层和p型层交错排列。为实现这种构造,采用了欧姆龙的MEMS工艺技术。首先使n型层外延生长,然后利用MEMS工艺技术的蚀刻工艺凿刻沟槽。接着在沟槽的侧面注入和扩散离子,制造p型层。然后在沟槽内嵌入绝缘子,制造电极等,完成整个制造流程。该电极的制造工艺采用了CMOS工艺。目前MOSFET的单元间距约为12μ~15μm。沟槽宽3μm,深约40μ~45μm。

生产基地为欧姆龙的野州事务所。已经开始使用200mm晶元制造IceMos Technology设计的MOSFET。双方计划今后进一步扩充产品阵容。例如,预定2011年第3季度开始量产耐压600V、最大漏电流为15A和10A的两种产品。

基于MEMS的医疗运动检测系统变革

中心议题:

MEMS基本原理 基于MEMS的医疗运动检测系统应用 医疗MEMS的复杂性


基于MEMS的系统可以显着提高髋关节和膝关节植入体与病人骨骼结构的对准精度,减轻不舒适感,从而避免进行修正手术。

导航通常与汽车、卡车、飞机、轮船,当然还有人相关。但是,它也开始在医疗技术领域发挥重要作用,精密手术仪器和机器人就需要使用导航。手术导航工具的设计要求与传统的车辆导航具有广泛的共同点,但前者也提出了一些独特的挑战(例如,由于是在室内使用,无法获得GPS支持),需要更高的性能。

本文将研究医疗导航应用的独特挑战,并且探讨可能的解决方案--从传感器机制到系统特性。首先将回顾传感器的一些重要性能指标,以及在传感器选型中应当考虑的潜在误差和漂移机制。本文还会重点介绍通过集成、融合和处理来增强传感器的方法,例如通过采用卡尔曼滤波。然而,在展开详细论述之前,回顾惯性微机电系统(MEMS)传感器技术的一些基本原理可能会有帮助。

1  MEMS基本原理  

一度被认为是奇思异想的MEMS技术,现已成为我们大多数人每天都会碰到的成熟技术。它使我们的汽车更加安全,增强了手机的可用性,能够测量和优化工具及运动设备的性能,并且不断提高对住院病人和门诊病人的医疗护理水平。


表1 按运动类型划分的医疗应用

用于线性运动检测的MEMS器件通常是基于一个微加工的多晶硅表面结构,该结构形成于硅晶圆之上,通过多晶硅弹簧悬挂在晶圆的表面上,提供对加速度力的阻力。在加速度下,MEMS轴的偏转由一个差分电容测量,该差分电容由独立固定板和活动质量连接板组成。这样,运动使差分电容失衡,导致传感器输出的幅度与加速度成正比。举一个大家熟悉的例子,当汽车由于碰撞而突然急剧减速时,安全气囊传感器中的MEMS轴会产生同样的运动,使得电容失衡,最终产生信号触发安全气囊打开。这一基本加速度计结构,根据不同的应用性能参数进行调整并增加数据处理功能后,可以精确地指示倾斜度、速度甚至位置。还有一种与此不同但技术上相关的结构是陀螺仪,它能检测旋转速率,输出形式为度/秒;加速度计则是检测重力。

2  将运动检测转化为对医疗保健有用的信息

通过一个功耗极低的紧凑器件来精确检测和测量运动的能力,几乎对任何涉及到运动的应用都是有价值的,甚至对那些运动要求不是很关键的应用也是有价值的。表1按运动类型列出了一些基本医疗应用。需要解决更多挑战的更高级应用将在稍后讨论。

2.1 超越简单的运动检测
虽然简单的运动检测,例如一个轴上的线性运动,可能很有价值,但多数应用都涉及到多个轴上的多种类型运动。捕捉这种多维运动状态不仅能带来新的好处,而且能在轴外扰动可能影响单主轴运动测量的情况下保持精度。

许多情况下,为了精确测定对象所经历的运动,必须将多种类型(例如线性和旋转)的传感器结合起来。例如,加速度计对地球的重力敏感,可以用来确定倾角。换言之,让一个MEMS加速度计在一个+/-1g重力场中旋转时(+/-90°),它能够将该运动转换为角度表示。然而,加速度计无法区分静态加速度(重力)与动态加速度。这种情况下,加速度计可以与陀螺仪结合,利用组合器件的附加数据处理能力可以分辨线性加速度与倾斜(即当陀螺仪的输出显示旋转与加速度计记录的视在倾斜重合时)。随着系统的动态程度(运动的轴数和运动自由度)增加,传感器融合过程会变得更加复杂。

了解环境对传感器精度的影响也很重要。显而易见的一个因素是温度,可以对其进行校准;事实上,高精度传感器可以重新校准,并且自身进行动态补偿。另一个不那么明显的考虑因素是潜在的振动,即使很轻微的振动也会使旋转速率传感器的精度发生偏移,这种效应称为线性加速度效应和振动校正,其影响可能很严重,具体取决于陀螺仪的质量。在这种情况下,传感器融合同样能够提高性能,即利用加速度计来检测线性加速度,然后利用此信息和陀螺仪线性加速度灵敏度的校准信息进行校正。

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00许多应用要求多自由度的运动检测。例如,6自由度惯性传感器能够同时检测x、y、z轴上的线性加速度和旋转运动(也称为滚动、俯仰和偏航),参见图1。


图1 全运动评估所需的6自由度运动测量:x、y、z轴线性运动和滚动、俯仰、偏航角速率转动

2.2 导航--从车辆到手术仪器
惯性传感器在工业中用作辅助导航器件已经相当广泛。通常,惯性传感器与GPS等其他导航设备一起使用。当GPS访问不可靠时,惯性导航可以利用所谓航位推算技术来弥补空隙。除了最简单的导航之外,多数解决方案都会依赖多种类型的传感器,在所有条件下提供所需的精度和性能。GPS、光学和磁性检测技术已广为认知,相关产品也很丰富。然而,每种技术都有其不足之处,即使一起使用,互相之间也不能完全补偿彼此的不精确性。MEMS惯性传感器则有可能完全补偿传感器的不精确性,因为它不存在上述干扰,并且不需要外部基础结构:无需卫星、磁场或相机,只需惯性。表2列出了主要的导航传感器技术及其优缺点。


表2 广泛应用的导航传感器及其对医疗导航的适用性

就像车辆导航设备会发生GPS遮挡问题一样,医疗系统所用的光学导航技术也会遇到视线遮挡问题。发生光学遮挡时,惯性传感器可以执行航位推算,从而通过冗余检测增强系统的可靠性。

2.3 医疗导航
符合表2所列原则的一个医疗应用是在手术室使用惯性传感器,使人工膝关节或髋关节能够与病人独特的骨骼结构更精确地对准。本例的目标是让植入体与患者自然轴的对准误差小于1°。95%以上的全膝关节置换(TKA)手术采用机械对准方法,它所产生的典型误差为3°或更大。使用光学对准的计算机辅助方法已经开始取代一些机械程序,但可能由于设备开销较大,推广过程缓慢。无论使用机械对准还是光学对准,这些手术中大约30%都会有未对准的情况(定义为3°以上的误差),使病人感觉不舒服,常常需要进行额外的手术。降低对准误差的可能好处包括:缩短手术时间、增强病人舒适感以及使关节置换效果更持久。
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图2 基于MEMS的惯性测量单元提供6自由度运动测量, 结构紧凑,适合用于手术仪器

完整多轴惯性测量单元(IMU)形式的惯性传感器已证明能够显着提高TKA手术的精度。ADIS16334(图2)等器件包含所需的全部检测功能--三个线性传感器和三个旋转传感器,可取代基于机械和光学的对准技术。该器件利用多种类型的传感器和嵌入式处理来动态校正传感器漂移,如陀螺仪的线性加速度偏移、线性和旋转检测的温度漂移等。通过标准4线串行外设接口(SPI),可以与这个相对复杂的精密传感器套件轻松接口。

MEMS惯性传感器可靠度高(汽车行业20年的应用历史证明了这一点),它在手机和视频游戏中的成功应用说明它在商业上极具吸引力。然而,不同应用对性能的要求大不相同,适合游戏的器件并不能解决本文所述的高性能导航问题。对于导航,重要的MEMS性能指标是偏置漂移、振动影响、灵敏度和噪声。精密工业和医疗导航所需的性能水平通常比消费电子设备所用MEMS传感器的性能水平高出一个数量级。表3列出了有助于传感器选型的一般系统考虑。


表3 系统目标/约束条件有助于传感器选型

大多数系统都会集成某种形式的卡尔曼滤波器,以便有效合并多种类型的传感器。卡尔曼滤波器将系统动力学模型、传感器相对精度和其他特定应用的控制输入纳入考虑,有效确定最切合实际的运动情况。高精度惯性传感器(低噪声、低漂移、相对温度/时间/振动/电源变化保持稳定)可以降低卡尔曼滤波器的复杂度,减少所需冗余传感器的数量,以及减少对容许系统工作方案的限制条件数量。

3  医疗MEMS的复杂性

虽然传感器已实现各种各样的医疗应用,从相对简单的运动捕捉到复杂的运动分析,但医用传感器的高性能要求提出了复杂且涉及到大量计算的设计挑战。幸运的是,解决这些新一代医疗挑战所需的许多原理均基于经工业导航应用验证的方法,包括传感器融合和处理技术。在医疗导航领域,运动的复杂性以及精度和可靠性要求将推动多处理器、附加传感器后处理、复杂算法、复杂测试和补偿方案的发展。

在消费应用强烈追求小尺寸、低功耗、多轴惯性传感器的同时,某些开发人员同样重视能够在各种环境条件下稳定可靠的高精度、低功耗、高性能传感器。与现有测量和检测技术相比,这些惯性MEMS器件在精度、尺寸、功耗、冗余度和可及性上均有优势。


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利用MEMS技术实现移动电话射频设计

中心议题: 针对移动电话设计要能实现未来用户要求

设计解决方案: 利用MEMS技术实现移动电话射频设计 采用可调式的RF前端元件

如果一款移动电话设计要能实现未来用户所期望的各项广泛服务,创造性思维是不可或缺的;而许多产业观察者认为,微机电系统(MEMS)将是实现这种设计的下一波技术。

事实上,MEMS元件的推出已证实了其在大量消费性市场应用中的实用性,例如麦克风和游戏机等。我们似乎可以归纳出一个结论:未能整合MEMS功能的系统就不算完整。因此,MEMS遂成为每一系统在实现其功能、弹性以及与外界互连时不可或缺的新类比元件。

虽然摩尔定律描述了电晶体密度和运算能力的进展,但MEMS的整合将以较其更多倍的速度进展,并将许多原先需要混合建置的功能直接整合在晶片上。

射频(RF)设计目前最强大的趋势是推动可配置/免频带的无线和天线设计。使RF元件可以数位化重新配置的优点与需求逐渐增加,因此能够精确且数位化地控制频率和阻抗值,并持续对系统性能进行最佳化。这种可配置的前端可在瞬间实现频率和通讯标准的切换,同时重复使用相同的信号路径。

WiSpry公司藉由结合MEMS技术和主流半导体製程技术,打造出一款具有即时数位可调且具成本效益的低损耗RF电容器,实现了动态RF技术──真正的软体定义无线电,其RF前端可透过基频进行数位化控制,且所有特殊标准功能都以数位信号处理(DSP)编程方式载入。一旦前端成为数位可调式,大多数的RF工程作业就可以转向软体部份,因而大幅减少硬体设计/再设计的数量和成本,并缩短手动调整电路所花的时间。

可编程前端RF可在多个平台上使用,且由于新的响应可被载入到平台的韧体中,因此它甚至可以提供一些‘未来验证标准’。

图1:未能整合MEMS功能的系统,似乎已称不上是一完整的系统

无线标准

目前,大多数无线标准在频谱分配方案规定的频段内,采用两种频率光罩来进行数据的传送和接收──也称为频率双工。由于频谱分配存在地区性差异,加上全球彼此竞争的无线通讯标准数量庞大且快速革新,使得全球移动电话平台必须支援的频率数量倍增。尽可能有效地利用无线频谱,以及使用从前未用到的频谱来支援新服务,也在在引领频率双工的趋势发展。

然而,为了能够接取到无线网路,各个装置必须实现的技术需求始终如一。事实上,用于RF前端的高性能硬体方案必须能够提供必要的选择性、线性度和隔离,同时对电路的插入损耗和功耗要求最小化。

一个典型的例子是为整合了7个频段于一支手机中,至少需要5个独立的RF元件组(链),其中包括多个天线,另外还需要8掷或更高阶以上的开关用来选择所需的执行频段。

当首款移动电话问世,当时还只是采用单频的无线设计,但手机用户对于能够远离座位拨打电话已感到相当兴奋,而RF设计人员也只需考虑单一的频率设计。

然而,随著技术的快速进展,为了支援暴增的手机用户,双频手机顿时成了必备的功能。当用户开始携带手机旅行后,三频、四频和五频的手机设计随即成为一般的功能需求,并为设计人员增添了更多困扰。

随著更多频段的增加,更多的RF设计途径变得越来越难以解决各项衍生出来的问题。体积、成本和复杂性的增加都还算是这些问题中最为简单的。

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00频段覆盖范围是以趋近线性的速度而增加。首先,随著交换式解决方案随著射程数增加而持续改善,它以一种次线性的速度发展;其次,如同先前所述,每一代技术的进展都不断促使每一频段元件体积缩小且成本降低;再者,许多个别元件如今都被整合成模组,虽然减少了开销,但根本问题并未获得解决。

如今,越来越多移动电话产业均体认到,单单沿用这个方案是无法解决问题的。除了复杂性、尺寸和成本问题外,多链路方案还会加重基础性能的限制。

每一链路所对应的频段或多或少有一些不同的阻抗特性。如果每一链路都有独立的天线,整体链路便可以得到最佳化。然而,单独的天线既占空间、成本又高,而且具有显著的交叉藕合特性,因此,多条链路被迫以开关和滤波器结合成单一通道。

由于在共用电路时可能造成折衷,即使采用完美的开关,在加入新频段时还要保持所有频段的高性能也愈趋困难。

另外,由于链路中的每个元件都有其特殊的固定频率响应,因此仅能实现次佳化的频带边缘性能。
 
单链路解决方案

如果采用可调式的RF前端元件,那麼上述所有问题都可以避免,特别是针对目前所使用的通道可进行单链路最佳化。

单链路方案的好处正获得广泛的认同,但在其建置过程依旧面临挑战。

可调式前端元件的研究已发展了数十年,但这项必备的技术直到目前才逐渐成熟。传统的问题主要出在尺寸、成本、可重复性、可靠性和性能方面,各个问题在早期也都获得部份的解决;然而WiSpry公司首度为市场带来完整的解决方案,并适用于低成本的量產市场。

WiSpry公司率先将高Q值(high-Q)MEMS电容器元件整合到主流RF CMOS制程技术中,实现了大量生產、低成本制程以及高性能RF MEMS技术的优势。

个别的电容器元件以具有数位可变气隙的微小平行排列电容整合在晶片上。个别旁路或串列元件整合为电容值单元,接着形成可包含任一独立单元组合的阵列,最终形成了具有良好电器特性的数位化电容器;其电容值比(最大/最小)超过10且Q值在1GHz时超过200以上。

该元件的制造得益于CMOS半导体制程技术的最新进展。WiSpry公司正使用一种无晶圆制程模式,在可大量生產的主流8吋RF CMOS晶圆上,以单晶片整合可编程数位化电容器技术,因而免除了传统高性能MEMS技术上因尺寸和成本带来的困扰。

该制程流程还包含晶圆级封装,让代工厂提供的晶圆成品可在传统的自动化后端处理过程(如凸点制作、薄化、切片、封装和测试)中直接使用,而使得高可靠性的终端產品制造可藉由传统RF半导体制程来实现。图2:个别旁路或串列元件整合为电容值单元,接着形成可包含任一独立单元组合的阵列,最终形成了具有良好电器特性的数位化电容器;其电容值比(最大/最小)超过10且Q值在1GHz时超过200以上。

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00无需外部电路

那麼这些元件是如何执行的?设计人员又如何使用这项技术呢?

由于这些元件的性能如同一个整合串列介面的high-Q电容器一样,因此不需要外部电路。所有支援MEMS单元的功能都被整合在晶片上。

透过串列汇流排载入一个包含数位化电容器单元所需设置的数位字元后,内部逻辑和驱动电路将会立即使电容值设置为特定值。

这种编程能在高速下重复设置,以制作出大量应用中所需的动态RF功能。

随著可编程晶片与其他高Q值的被动、主动元件及支援电路被整合成客制化模组,WiSpry公司也将利用所產生的平台为完整的RF前端提供可编程特性。

这项工作将从具有频率可变和失配调整功能的天线开始著手,接着RF链路上的其他问题也将迎刃而解。

MEMS硅压阻式汽车压力传感器分析

中心议题:

传感器原理及封装设计 传感器的信号智能调理设计


传感器将各种物理信号转化为电信号从而将汽车行驶的具体状态传送给电子控制单元来实现汽车控制。本文设计了基于MEMS技术和智能化信号调理的扩散硅压力传感器应对汽车压力系统的压力检测。

1 传感器原理及封装设计

为了将压力信号转化为电信号采用了应变原理,将惠斯顿检测电桥通过MEMS技术制作在单晶硅片上。使得单晶硅片成为一个集应力敏感与力电转换为一体的敏感元件。如图1所示。


图1敏感元件

当硅芯片受到外界的应力作用时,硅应变电桥的桥臂电阻将产生变化,一般都为惠斯顿电桥检测模式。如图2所示。


图2惠斯顿电桥

其输出电压表示为vo=KAR/R(Rl=如=R3=R4,△R1=△R3=△R2=△R4)。

因为电阻的变化直接与应力P有关,则:

式中:Vo为输出电压,mV;S为灵敏度,mV/V/Pa;P为外力或应力,Pa;VB为桥压,VOS为零位输出,mV.

单一的硅片芯片只能作为一个检测单元的一部分无法独立完成信号的转换,所以必须有特定的封装使其具备压力检测的能力。将图2中的硅片芯片与PYREX玻璃环静电封接在一起。

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00PYREX玻璃环作为硅芯片的力学固定支撑弹性敏感元件并且使硅芯片与封装绝缘,而PYREX玻璃环的孔恰好成为了传感器的参考压力腔体和电极引线腔体。其结构如图3所示。


图3敏感元件封装

如图3的敏感芯体封接在金属螺纹底座上形成进压的腔道后成为一个可安装的压力测量前端,见图4。


图4可安装的压力测量前端

此封装技术可以承载至少15 MPa的压力,若经特殊处理可承载100 MPa的压力。

2、传感器的信号智能调理设计

如图2传感器输出电压信号Vo=VB△R/R(R1=R2=R3=R4,△R1=△R2=△R3=△R4),在理想状态下其信号输出是一个线性变化值。但是单晶硅材料的传感器属于半导体传感器其受温度的影响比较大。这使得传感器在环境温度变化时输出呈现变化,影响读出精度。对图2的电桥加入温度对电桥的影响得出下式:



理想状态下若:

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00但是在汽车应用环境中温度的影响很大,所以必需采用补偿技术。图5为一组实测得的未补偿过的传感器的宽温度范围温度压力曲线图。显而易见,在汽车常用的工作温区,温度引入的读出误差达到了10%左右,这显然是不允许的。传统的补偿方法是在桥臂上串并联电阻法补偿,为提升工作效率采用激光修调预先制作在陶瓷基板上的厚膜电阻网络的办法来实现。但是此法有很多的缺点和局限性,并且宽温度区的补偿后精度也仅为2%~3%,达不到汽车测压的要求。


图5 宽温度范围下压力信号输出曲线

通过采用数字化的信号处理将传感器的微弱信号转化为标准电压信号,并且植入模型算法将输出的标准信号补偿到一定的精度范围内,是当代最新的传感器信号调理技术。

信号处理链路框图,图6所示


图6信号处理链路框图

在温度传感器的辅助作用下通过信号转换开关分时读取压力与温度的数值,通过可编程增益放大器将微弱信号放大,再经过ADC量化传感器的信号进入数字处理器计算当前温度和压力下的补偿后压力输出给数模转换DAC输出模拟信号。而温度补偿则可以通过通讯接口将参数写入EEPROM供数字处理器计算时调用。如此多的功能部件均可集成制作在一块单一芯片上,使得ASIC电路很容易和MEMS技术制作的压力敏感芯片封装在一个小巧的壳体中。

在宽温度范围内实测校准后的传感器有效抑制了温度变化对其产生的影响。如图7所示的多只标准信号输出的传感器宽温度校准数据曲线:不难看出,在宽温度工作环境下采用此法校准的传感器的读出温度误差约为1%一2%FS,达到宽温度的高精度测量要求,且通过多通道的通讯接口进行校准的方法与批量制造技术兼容,实现制造车用传感器的高性价比的要求。


图7多传感器宽温度校准数据曲线
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3、综合封装与结论

将传感器与信号调理电路板封装在一个直径23mm高27.5mm的不锈钢金属壳体内并且在传感器的一端使用接插件的方式作为信号连接,方便测试及维护。总体封装后如图8所示。


图8总体封装外观图

该MEMS硅压阻汽车压力传感器在MEMS技术、封装技术与信息技术的结合下成为一个具备高性价比的实用化产品。是当代先进技术的结合,值得重视其发展。

基于MEMS的硅微压阻式加速度传感器的设计

中心议题:

  • 传感器结构及工作原理
  • 压阻式加速度传感器的特点
  • 压阻式硅微加速度传感器结构形式
  • 压阻式硅微型加速度传感器加工工艺


硅微加速度传感器是MEMS器件中的一个重要分支,具有十分广阔的应用前景。由于硅微加速度传感器具有响应快、灵敏度高、精度高、易于小型化等优点,而且该种传感器在强辐射作用下能正常工作,使其近年来发展迅速。与国外相比,国内对硅微传感器的研究起步较晚,所做的工作主要集中在硅微加速度传感器的加工制造和理论研究。文中以双端固支式硅微加速度传感器为研究对象,借助Aasys软件对其性能进行仿真分析,从而选出性能优良的结构形式。

1 传感器结构及工作原理

压阻式加速度传感器是最早开发的硅微加速度传感器,弹性元件的结构形式一般均采用微机械加工技术形成硅梁外加质量块的形式,利用压阻效应来检测加速度。在双端固支梁结构中,质量块像活塞一样上下运动,该结构形式的传感器示意图,如图1所示。

2 压阻式加速度传感器

压阻式加速度传感器是最早开发的硅微型加速度传感器,也是当前使用较多的一种。20世纪80年代初,美国斯坦福大学的Roylance和Angell发表了第一篇介绍硅微型加速度传感器的文章后,全硅传感器开始问世。随着对硅微型加速度计原理研究的深入以及工艺实现的多样性,硅微型加速度传感器的种类日益繁多,各种应用于不同场合下的硅微型加速度计层出不穷,对硅微型加速度计的研究也越来越受到人们的重视。

压阻式加速度传感器体积小、频率范围宽、测量加速度的范围宽,直接输出电压信号,不需要复杂的电路接口,大批量生产时价格低廉,可重复生产性好,可直接测量连续的加速度和稳态加速度,但对温度的漂移较大,对安装和其它应力也较敏感,它不具备某些低gn值测量时所需的准确度。

3 压阻式硅微加速度传感器结构形式

3.1 结构形式
压阻式加速度传感器的弹性元件一般采用硅梁外加质量块,质量块由悬臂梁支撑,并在悬臂梁上制作电阻,连接成测量电桥。在惯性力作用下质量块上下运动,悬臂梁上电阻的阻值随应力的作用而发生变化,引起测量电桥输出电压变化,以此实现对加速度的测量。

压阻式硅微加速度传感器的典型结构形式有很多种,已有悬臂梁、双臂梁、4梁和双岛-5梁等结构形式。弹性元件的结构形式及尺寸决定传感器的灵敏度、频响、量程等。质量块能够在较小的加速度作用下,使得悬臂梁上的应力较大,提高传感器的输出灵敏度。在大加速度下,质量块的作用可能会使悬臂梁上的应力超过屈服应力,变形过大,致使悬臂梁断裂。为此高gn值加速度拟采用质量块和梁厚相等的单臂梁和双臂梁的结构形式,如图2和图3所示。


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3.2 梁结构的有限元模型
Aasys是一个可在微机上使用的综合性有限元软件,是微机电系统设计中广泛使用的有限元分析软件。通过有限元的分析计算可以预测悬臂梁上引力分布、固有频率、可测最大加速度等,进而指导梁结构参数的选取。经过对梁结构有限元的计算分析选取单臂梁、双臂梁结构参数,如表1所示。

由有限元计算结果,可以得到单臂梁和双臂梁上在10 000gn加速度作用下压阻元件所受的平均应力,如表2所示。

4 压阻式硅微型加速度传感器加工工艺

压阻式传感器的悬臂梁常采用CVD工艺在硅片上外延生长一层外延层刻蚀而成,文中试用键合工艺制造压阻式加速度传感器。采用键合工艺优点是能得到高质量的外延层,且悬臂梁的厚度通过硅片减薄工艺易于得到保证,精细的硅片单面研磨,厚度误差可以控制在0.5 μm以内;且不需要电化学自停止腐蚀,依靠EPW腐蚀液对SiO2的腐蚀速度极慢,使得腐蚀过程停止在SiO2层上,从而保证了硅片减薄后的厚度即为弹性梁的厚度。制作的传感器芯片尺寸3 mm×5 mm,封装在陶瓷管壳中。选n型硅片,晶向(100),直径为50mm,厚度为300μm,电阻率为5~12 Ω·cm。传感器芯片加工工艺流程,如图4所示。



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5 加速度传感器性能测试与结果分析

5.1 冲击试验
高gn值硅微型加速度计的灵敏度很低,在小加速度下几乎没有信号输出,只有进行冲击试验,才能检验其性能。为此,常温下冲击试验在马希特击锤上进行。

将标准传感器和被标定传感器同时固定在马希特击锤的锤头上,分别对单臂梁和双臂梁结构的加速度传感器样品在不同的齿数下进行冲击试验。过载试验可达到12 000 gn而不失效,加速度传感器冲击测试范围到2 500 gn。

5.2 测试结果分析
通过对被测试加速度传感器输出电压与加速度之间关系的分析,其基本属于线性关系,采用一元线性回归模型对被测试传感器数据进行直线拟合,其结果,如图5所示。

对于悬臂梁结构的硅微型加速度传感器,在其它结构尺寸相同的情况下,梁的厚度对加速度传感器的灵敏度影响最大,基本上是反比的关系。这是由于在同样的载荷下,梁厚与应力大小成反比,而应力大小直接影响灵敏度,应力越大灵敏度越高。由于加工出芯片梁的厚度比设计值偏差较大,故其测试灵敏度比设计值小,如表3所示。

在质量块尺寸一定的情况下,梁的长度与灵敏度成正比,梁的宽度与灵敏度成反比。在梁的尺寸一定情况下,质量块的质量与灵敏度成正比。

6 结束语

对制作的加速度传感器样品,在马希特击锤上进行了大量地冲击标定测试,测试结果表明:设计和加工制作的加速度计样品在进行加速度的冲击时,有较好的信号输出,单臂梁结构的加速度计的灵敏度为1 μV/gn;双臂梁结构的加速度计的灵敏度为1.6μV/gn,与理论设计值基本吻合。

基于MEMS的无线鼠标设计方案

中心议题:

  • 基于MEMS的无线鼠标系统原理与设计
  • 基于MEMS的无线鼠标的具体设计方案

解决方案:

  • 无线鼠标的发射端设计
  • 无线鼠标的接收端设计
  • 无线鼠标的节能设计


本文详细讨论了基于微加速度传感器的MEMS无线鼠标的软件、硬件设计和系统构成,并给出了Matlab环境下系统的simulink模型和算法,模拟的结果证明:无线鼠标的设计是合理可行的,文中提出的二次积分近似算法是简捷有效的;文中讨论的二维鼠标的设计技术,能为进一步研究多维多功能的MEMS输入设备打下很好的基础。

1  系统原理与设计

1.1 检测原理

目前,常见的鼠标有2种,滚轮式和光电式。滚轮式鼠标是靠滚轮的传动带动X和Y轴上的译码轮转动,来感测鼠标位移的变化;光电式鼠标是用一个自带光源的光电传感器,跟随鼠标的移动连续记录它途经表面的“快照”,这些快照(即帧)有一定的频率、尺寸和分辨力,而光电鼠标的核心--DSP通过对比这些快照之间的差异从而识别移动的方向和位移量,并将这些位移的信息加以编码后实时地传给电脑主机。

而基于MEMS技术的无线鼠标是用微加速度传感器实时测量鼠标运动的加速度,经过两次积分转换为位移信号传输给主机,来控制光标的移动,从而实现鼠标的功能。

1.2 硬件设计

如图1所示,整个无线鼠标系统分为2个子系统,远端子系统和主机端子系统。


图1 无线鼠标系统结构框图

远端子系统由微加速度传感器、微控制器和nRF2401射频收发器组成。微加速度传感器采用美国AD公司生产的ADXL203微传感器,微控制器采用Atmel公司生产的ATmega 16L微控制器,该微控制器附带有8路10位可编程的A/D转换电路,可以实时地将ADXL203加速度传感器输出的加速度模拟信号转换成加速度数字信号。

ADXL203加速度传感器在加速度为0时输出电压为2.5V,为提高A/D转换的精度,本文利用ATmega 16L内置的差分放大功能,用差分信号将这2.5V电压给滤掉,并将差分后的电压信号放大到与A/D转换的参考电压相匹配。系统供电采用电器中常见的9V电池,连接一个LM78M05稳压贴片得到恒定的5V电压,供各个模块使用。

主机端子系统由nRF2401射频收发器,串行传输接口芯片和另一个ATmega 16L微控制器组成,其中,RS232串行通信接口芯片采用的是Maxim2IC公司的MAX233芯片,作用是将微控制器输出的5V TTL/CMOS电平转换为EIA/TIA-232-E电平,以便与电脑主机进行串行(RS232)通信。

1.3 软件与算法设计
鼠标在人的操纵下移动,微加速度传感器便会实时地输出鼠标运动的加速度大小和方向,ADXL203传感器的量程为±1.7gn ,电压灵敏度为1000mV/gn,这个电压信号经过差分放大5.0/1.7倍后,通过微控制器A/D转换功能变成与加速度大小对应的数字信号,加速度经过两次积分,便变成了鼠标移动的位移信号,然后,再经过编码,并通过nRF2401射频收发器将位移信号发射出去。

当加速度传感器输出电压为a时,经A/D转换得到的数字量大小为

式中[ ]表示取整数;a为加速度传感器输出的电压大小,V。ATmega 16L单片机最大采样速率可以达到15000次/秒,本文采用1000次/秒;即每1ms采样一次,每25ms便向电脑报告一次相对的位移改变量,以保证屏幕上鼠标指针运动的精确和平滑,则每一次报告的位移改变量包含25次对加速度采样的数据。可以采用近似算法来对加速度信号进行二次积分,得到位移信号。

编码的目的是将X和Y方向的位移改变量,连同鼠标按键的实时信息,按照标准的Microsoft鼠标协议要求的格式进行编码,以便最后发送到主机的信息能够被电脑正确识别,从而使电脑能正确处理发送给它的位移信号,来正确控制鼠标光标的移动等动作。表1表示的即是标准的鼠标协议规定的三字节数据包格式,第1个字节记录的是左右按键的信息和鼠标X,Y位移的最高2个字位的数据,按键按下时,对应的位置1,否则,置0;第2和第3个字节分别记录X和Y方向位移的低6位数据。位移值的范围取-127~+127,再大的位移改变量会自动溢出。


表1 Microsoft标准鼠标协议数据包格式

2  具体设计方案

2.1 鼠标原理
光学鼠标的核心是一个低分辨率迷你摄像机, 称为传感器。浏览LED照亮表面,光从表面反射回来,通过透镜采集。大多数鼠标制造商采用可视的红色LED,有些制造商还生产采用红外线LED的鼠标。

当鼠标移动时,传感器会连续拍摄物体表面,并利用数字信号处理来比较各个影像,以决定移动的距离和方向。产生的结果会传回计算机,而屏幕上的光标会根据这些结果来移动。虽然光学鼠标传感器几乎可以在任何一种物体表面上移动,但仍有一些表面是鼠标传感器无法浏览的,例如镜面、玻璃表面、光滑表面、杂志及全像摄影表面。

根据图1,鼠标可划分为以下几个功能部分:

1)位移检测单元--X、Y双轴加速度传感器;
2)按键检测单元;
3)单片机(MCU);
4)蓝牙发射芯片;
5)蓝牙收发芯片--做接收器(RX);
6)带USB接口的单片机(USB MCU)。


图1 基于加速度传感器无线鼠标的描述


鼠标具体的工作原理为:鼠标内的单片机实时监测加速度传感器的移动和按键状态,当鼠标器的状态发生变化时,单片机读出按键状态并及时得到当前X/Y坐标移动的位置;接着单片机就将变化的数据按照约定的通信协议将数据打包通过无线收发技术发送到接收端,接收端通过单片机解码把符合鼠标USB协议的数据包送至PC主机的USB端口;PC中的鼠标驱动程序接收到端口的数据包后将其解码再传送给相应的应用软件,从而完成鼠标器的检测和控制过程。

2.2 发射端
加速度传感器采集加速度信号,单片机通过软件实现对加速度信号的二重积分而转换为位移信号,经编码处理至蓝牙发射芯片,通过天线将数据发射出去。

2.2.1 加速度传感器电路
采用ADI的低成本、低功耗双轴单片加速度传感器 ,其可测量加速度范围至少在 ±2g 以上 ,可以测量动态加速度(比如振动)和静态加速度(比如重力加速度),其输出的占空比是和加速度的大小成一定的线性关系,并且可以直接被单片机(MCU)采样而不需模数转换(ADC)。工作周期则可以简单地通过RSET来调节 ,范围在0. 5m s到10m s之间。带宽可以通过调节XFLT和管脚上的电容Cx和Cy来确定, 本方案中选用Cx=Cy= 0.10μF, 故F-3db=50Hz,需要注意的是,加速度传感器在平动时会在相应的方向产生与加速度相关的输出,在转动的时候也是如此 ,本方案中我们假设鼠标在水平面使用 ,因此我们只需要一片加速度传感器就可以解决问题 ,加速度的大小可以通过 T1/ T2 = 11%  3A+ 50%这个线性比例关系获得 其中 T1表示工作周期中高电平部分的长度 , T2表示整个工作周期的长度 , T1/ T2就是输出占空比的大小,A 是加速度大小  ,而加速度的方向可以通过其正负性来判定。

2.2.2 占空比输出解码
对于每一个轴,传感器的输出电路把模拟信号转变成占空比调制的数字信号,这样就可以通过MCU 的定时/计数器解码获得加速度信息,其大小可以通过下式计算得到:

由于每个器件存在差异,其 0g输出和灵敏性会因为温度、噪声等原因而不同,为实现高精度测量,0g的偏移量和比例因子必须按照实际测量所得。本方案在TA=25℃,VDD=3V,RSET=125KΩ,中测得:

为了实现高精度测量,考虑到T2易受温度漂移的影响,必须周期性地更新T2的平均值。一种新的改进型脉宽调制(PWM)解码方法是通过占空比调制在X轴和Y轴使用相同的三角形参考波 ,使得每个周期中 T1的中点达到同步 ,这种方法能加快数据传输时间,也称之为高速解码,X轴和Y轴的占空比输出如图2所示。


图2 X轴和Y轴的占空比输出

单片机软件编程实现获取加速度信息的流程图如图3所示。


图3 ADXL202E高速解码技术流程图


2.2.3 软件实现获取位移信号
如何实现高精确度且易于编程的二重积分算法是把加速度信号转换为位移信号的关键所在,用积分电路来实现二重积分的误差较大,因此拟用软件编程来实现二重积分的算法 ,并且先在 matlab环境下用动态系统的simulink模型模拟 FFT、辛普生公式等不同的积分算法 ,来进行算法的比较与选择 ,通过加速度传感器鼠标的 simulink模型对实际位移和软件实现的位移信号进行比较,误差控制在在0.5%以内,满足鼠标设计要求。

2.2.4 无线鼠标按键
鼠标按键采用标准开关,每个开关直接连到ATmega16 的通用输入输出(GPIO)口, GPIO被配置成输入引脚,每个引脚可以单独地选择上拉电阻,单片机检测按键操作,软件进行按键去抖处理和实现噪声抑制功能,然后通过蓝牙芯片发射出按键信息。

2.2.5 蓝牙模块发射芯片
nRF2402是单片2.4 ~2.5GHz射频发射芯片, 发射器包含频率合成器、功放、晶体振荡器和调制器 ,输出功率和信道选择很容易通过3-线接口编程实现, 在输 出功率为-5dBm时电流消耗仅10mA ,内置的ShockBurst技术以及休眠模式用来降低发送数据的电流消耗 ,以延长电池使用寿命 ,并且向pc发送的数据包也应尽可能少(取采样速率为100采样点/秒)。ShockBurst技术使用片内先入先出堆栈(FIFO)低速处理数据(10Kbps)而高速发送数据(1Mbps)。

该设计需要一个16MHz的晶体振荡器和一个外部的EPROM用来固件存储。固件将使用ShockBurst技术从鼠标发送RF数据包。其中固件必须完成下列任务:

  • 装载地址(ADDR)和有效载荷(PAYLOAD);
  • 计算循环冗余检查(CRC);
  • 添加信息位(PRE);
  • 使用ShockBurst技术发送数据包;
  • 数据包发送完成回到休眠模式。


2.3 接收端

2.3.1 蓝牙收发芯片
接收器是将nRF2401收发芯片配置成接收模式(RX),其性能类似发射芯片,但该芯片采用Duo2Ceiver同步双通道接收技术,这样就可以实现鼠标和键盘的无线控制(在此我们仅考虑鼠标的使用)。误差控制其固件必须完成下列任务:

  • 当nRF2401作为ShockBurst的接收器时,设置正确的地址和接收到的RF数据包的有效载荷长度;
  • 激活RX,并设CE为高;
  • 等待200μs后,nRF2401处于等待接收数据状态;
  • 当有效数据包正确的ADDR和CRC信息接收到后,nRF2401去除数据包中的附加信息、地址和循环冗余检查位;
  • nRF2401通知MCU使DR1设置为高;
  • MCU设置CE为低也可能不设置为低 使芯片处于低电流模式;
  • MCU以一定的速率记录有效载荷信息;

当得到有效载荷后nRF2402设置DR1为低。如果CE为高则准备接收新的数据包 ,如果CE为低,则重新开始起始序列。

2.3.2 PCB天线设计
为实现2.4GHz低功耗射频器件nRF2401和nRF2402 的小尺寸、易制造和低成本特点,在PCB上选用1/4波长单极天线是一个理想的解决方案。但是如同其他天线一样 , 1/4 波长单极天线的增益会由于壳体材料、与接地面(ground p lane)接地面的尺寸以及PCB天线的宽度和厚度等参数的改变而发生变化,因此单极PCB天线的长度必须的改变而发生变化,因此单极PCB天线的长度必须优化。在本方案中,天线采用标准1.6mm材料,其相对介电常数为4.4,天线的宽度W=1.5 mm,通过计算可得到单极天线周围物质的介电常数为3.16,从而在该条件下波长为 68.9mm。在PCB基底上选用印制1/4波长单极天线的长度L=17.2 mm ,为了使得天线在 2.4GHz更容易谐振,天线的长度可适当延长,本方案中选天线长度L  =22mm的类“┓”型设计,是PCB天线制作较为合理的一种方法,大大节省了PCB板的面积,同时在规定PCB板面积的条件下应保证天线的开口端和接地面之间的距离d尽可能大,实现信号高精度、高增益的准确发射和接收。

2.3.3 带USB接口的单片机
USB设备具有即插即用、热插拔等优势 ,鼠标采用USB接口必将成为一种趋势,因此我们采用带USB收发器的单片机CY7C637xx系列。该系列是采用高性能8位精简指令(RISC)结构,集成了USB串行接口引擎(SIE)的单片机 ,其内置了时钟振荡器、计时器、可编程电流驱动以及在每个I/O口线上的上拉电阻,可以用极少量的外部元件和简单的固件编程实现高性能低成本的人机交互设备(HID)。

软件部分对接收的RF数据包进行译码,并经过处理转换为符合鼠标USB协议的数据包格式送到PC机,以及完成为实现鼠标功能所需的固件的编写。当USB器件第一次连到总线,总线供电,D-的上拉电阻报告集线器连接一低速(1.5Mbps)USB器件,主机识别这个USB器件,总线重启。主机接收到器件的描述符后赋予器件一个新的地址,这样器件和主机通过这个新的地址进行数据通信。

2.4 节能考虑

单片机可通过软件选择省电方式:闲置方式停止CPU的工作 ,而SRAM、定时 /计数器、SPI口及中断系统继续工作;掉电方式保留寄存器的内容,但停止晶振,终止芯片的其他功能,直至下一次外部中断或硬件复位。蓝牙芯片则通过配置特殊寄存器,可使芯片工作在ShockBurst无线方式,并支持休眠模式和掉电模式,可实现数据的超低功耗传输,因此,对于用电池供电的鼠标器发射端无疑延长了其使用时间。

3  结语

本文详细讨论了基于微加速度传感器的MEMS无线鼠标的软件、硬件设计和系统构成,并给出了Matlab环境下系统的simulink模型和算法,模拟的结果证明:无线鼠标的设计是合理可行的,文中提出的二次积分近似算法是简捷有效的;文中讨论的二维鼠标的设计技术,能为进一步研究多维多功能的MEMS输入设备打下很好的基础。本文选择硬件时,充分考虑了系统向多维和多功能扩展的可能性,可以在此二维鼠标的基础上再添加一些器件,构成功能更多更完善的MEMS输入设备,例如:可以再添加一个微加速度传感器来感测Z轴的加速度,从而实现三维鼠标,可以实现对三维立体旋转等的控制;也可以利用nRF2401射频收发器内置的多点通信控制的特性,再多增加几个接收模块,可以同时控制多台主机,或多增加几个发射模块,用几个输入设备来控制同一台主机,以适应不同应用场合的需要。

另外,基于MEMS技术的无线鼠标很容易向三维空间使用拓展,这样就能为很多场合,尤其是作演讲时提供很大的方便,具有很大的应用价值。

新日本无线MEMS传感器出货量超1亿

可穿戴设备上游核心元器件传感器出货量持续上升。2014年,新日本无线的MEMS传感器出货量已经突破了1亿个。


新日本无线执行董事兼电子元器件事业部长村田隆明表示,“新日本无线的MEMS传感器目前主要用在智能手机、平板电脑以及耳机套件等设备中。其中很多在中国生产的中低端智能手机,已经开始采用它。同时,一些韩国厂商的中高端智能设备也已开始应用我们的麦克风产品。我们能够在量产后不到一年的时间内实现1亿的出货量,究其原因主要是MEMS麦克风的耐热性强、并且能和其他电子部件一起回流焊实装。

村田隆明透露,新日本无线MEMS传感器(NJD3002)的其中一项成功之道是改良了传感器薄膜的振动方法,装配了2层挡板和薄膜振动电容器,使得MEMS传感器在实现小型化的同时,也能拥有高感应灵敏度。

另一个重要之处就是同时开发和生产了配套的麦克风放大器,并将它与MEMS传感器集成在为一颗单芯片,作为MEMS麦克风模块进行成套的供应。这样做的结果是客户能够让麦克风模块发挥出最佳性能,并为客户省去了匹配调节的工作,同时也实现了封装的最优化。

细究这款新型的麦克风放大器(NJU72082),它是依照ECM/MEMS麦克风的规格设计生产,具有超低功耗、高感应灵敏度以及高耐RF噪声的特性,解决了通常由于MEMS传感器的薄膜应力和厚度不同造成的电气转换不均衡的难题。另一方面,除了对应模拟输出的放大器NJU72082,新日本无线还开发了能对应数字输出的放大器NJU9552,从而简化AD转换环节的设计。据了解,目前NJU9552放大器已经进入样片测试阶段,争取在2014年。此外,新日本无线计划在2014年中期会推出第二代MEMS传感器,将比NJD3002具有更高灵敏度。据悉,NJD3002的芯片尺寸是1.3mm*1.3mm,而第二代的芯片尺寸将缩小为1.1mm*1.1mm。

2010年,可以说是智能设备发展的关键一年。这一年,智能手机完成了近10年的进化,全球各大供应商陆续发布了大量的Android智能手机,以及苹果发布了iPhone4,一举成为当年最热卖的智能手机。也就是在这一年,新日本无线嗅到了市场的商机,正式启动检测音压型MEMS的研发。2013年3月,新日本无线正式开始了首款MEMS传感器的量产。

智能设备发展的大势所趋,MEMS传感器正在逐步取代传统的ECM(驻极体麦克风)。当谈及ECM麦克风市场是否会因此受影响时,村田隆明解释到,ECM麦克风与MEMS麦克风最主要的区别就在于它的耐热性较弱,目前在车载系统中有着广泛的应用。同时相比一些主要的竞争对手,新日本无线的生产能力胜出一筹。所以可以说ECM市场依旧大有可为,并且RF器件加车载音响产品的供应,也将会成为新日本无线在2014年的重要目标市场。

新日本无线为此在不断开发迎合市场需求的新型器件,但同时也一直未放弃对传统运放的执着追求。村田隆明表示,新日本无线在全力投入生产MEMS麦克风传感器的同时,将继续发挥自己在传统ECM麦克风产品上的技术积累,设计和生产分别对应模拟输出(NJU72090/72091)和数字输出(NJU9551)的新一代ECM麦克风放大器。

积极涉入医疗电子市场:高精度、低功耗的光电传感器,近两年,可穿戴式设备、便携式医疗设备市场急剧升温。新日本无线认准了这一市场的商机,利用自身的模拟技术优势,从更为垂直化的高精度测量应用出发,大力开发基于光电器件技术的生命体征传感器。

面向可穿戴式的医疗保健设备,离不开光电传感器的广泛应用。现在,新日本无线已经开始从传统的透射式(直穿式)光电传感器转向采用反射式的测量方式。从下图可以看出,反射式光电传感器使得用户的体征数据采集不再只限于指尖完成,而是可以从身体的任何部位采集,传感器本身也可以更加灵活的嵌入到手机、手表、耳机等设备中。

新日本无线电子元器件事业部企画课课长西田贵士表示,新日本无线针对可穿戴式的医疗保健应用,已经开发了4款高精度光电传感器,以及适合传感器应用的超低功耗运放。目前,这些产品已经进入了客户测试的阶段。

据了解,新日本无线的全球销售比例构成中,中国市场已经占到了近五分之一。为了促进在中国地区的发展,新日本无线于2008年1月成立了恩结雅(上海)贸易有限公司,为面向亚洲地区提供最新的技术和产品。2010年8月,设立了新日本无线台湾办事处。

2013年11月,恩结雅(上海)贸易有限公司又在深圳设立了分公司,更加集中的面向华南地区厂商提供高性能的产品和技术支持。村田隆明表示,今年3月份,第一代MEMS传感器产品已经开始在中国大陆广泛的采用。同时,新日本无线还将在2014年继续扩大中国的技术支持团队。

SiTime推32 kHz MEMS 挺近可穿戴设备

颖特新讯,日前,模拟半导体公司SiTime公司(SiTime Corporation)宣布,将推出应用在可穿戴设备上的体积最小,功耗最低的32 kHz TCXO(温度补偿振荡器),凭借其占用空间小和超低功耗,SiT1552 MEMS TCXO可突破性地推动穿戴电子和物联网(IoT)的尺寸小型化和电池寿命的延长;这样的好处是传统石英器件无法提供的。

HIS MEMS和传感器高级分析师Marwan Boustany表示:“可穿戴和物联网(IoT)市场正在快速增长。随着这种增长而来的是需要定制器件来实现新的功能和更高的性能。SiTime公司是 MEMS计时市场领导者,而这些先进的32 kHz MEMS TCXO是他们市场领导地位的证明。”

SiTime公司市场营销执行副总裁Piyush Sevalia表示:“通过采用改变游戏规则的TempFlat MEMSTM 和模拟技术,SiTime公司再次打破了石英的局限性。SiT1552 MEMS TCXO的尺寸是石英器件的20%,功耗仅为之50%。我们的MEMS实现了新的系统架构,提供更高的性能、更小尺寸和更长的电池寿命。凭借又一个行业第一,我们将继续以我们突破性的MEMS解决方案彻底改造计时行业。”

SiT1552是今天可用的最小TCXO,采用1.5×0.8 mm芯片级封装(CSP)。SiT1552 MEMS TCXO可以在一个系统中执行各种功能,例如:

· 实时时钟(RTC)参考功能

· 网络连接的睡眠时钟—蓝牙、低功耗蓝牙、WiFI

· 电池监控功能的心跳时钟

与石英TCXO比较,SiT1552 TCXO具有:

· 是石英的20%的,1.5 x 0.8 mm CSP

· 比石英低50 %的,仅0.75微安(典型值)的电源电流

· 比石英薄45%的,0.55 mm高度

· 比石英快10倍的,0.3毫秒(milliseconds)启动时间,

· 优于石英30倍的鲁棒性(耐冲击性),

· 优于石英15倍可靠性, 500万小时MTBF(2 FIT),

SiT1552 TCXO其他有特点的功能包括:

· 5 PPM频率稳定性,与 180PPM石英谐振器相比,可延长2至4倍电池寿命

· NanoDriveTM —可编程、低摆幅输出可最大限度减少功耗,并直接连接下游处理器或PMIC的振荡器/RTC电路

· 1.2V至3.63V工作电压,使之非常适合使用纽扣电池或超级电容备用电池的产品

采用1508 CSP的器件现已量产上市。定价可根据需要提供。

关于SiTime

SiTime Corporation是一家模拟半导体公司,致力于用可取代传统石英产品的硅MEMS计时解决方案改变50亿美元的计时市场。凭借着80%的市场份额和超过2亿片器件的出货量,SiTime正在推动硅基计时技术在电子工业中的全面普及。

SiTime MEMS的可配置解决方案帮助客户提高产品性能,缩小产品尺寸,提升产品可靠性,并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS计时解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性,确保客户在优化其物料供应链的同时,降低拥有成本,加快产品开发上市周期。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程,提供业界最强的供货能力和最短的交货时间。

MEMS惯性传感器】村田电子建筑结构监测传感器方案

这是在2015广州国际建筑电气技术展上,村田产品工程师袁玖金介绍了建筑结构监测传感器产品方案。建筑结构检测采用村田的MEMS惯性传感器可以检测建筑结构的微小变化。检测桥梁的震动、大楼的摇晃等;感知因地震、老化等形成的结构倾斜等。

村田电子近年来一直致力于传感器的发展,不定时的举行各类传感器的解决方案。