高分子固体电容器迎来快速发展
使用固态电容器已经成为衡量主板品质的标准，老产品难以满足市场及用户的新需求。电子电路的发展为电解电容器提出了新的要求，液体铝电解电容器在许多领域已经不能满足产品的技术需要。产品升级换代势在必行。
高分子固体电容器优势明显。高分子固体铝电解电容器在导电特性、频率特性、稳定特性、寿命等综合性能上优于采用其它技术的电解电容器。产品替代的优势明显。
计算机产业力推高分子固体电容器。由于 CPU 的不断升级， 计算机运算速度和功耗都相应上升。高分子固体电容器对于保障和提高计算机系统的性能起到关键作用。INTEL 力推电脑主板厂商使用固体电容器。我们预测计算机领域在未来将仍然是高分子固体电容器最大的市场。
未来电子设计趋势有利于固体电容器。高分子固体电容器的优异性能有助于简化电路设计。在未来电子产品朝移动化、智能化和小型化发展的趋势下，高分子固体电容器有望得到进一步的推广应用。
原材料价格下降有助产品推广。高分子聚合物 EDOT 专利于 2008 年10 月过期，这大大降低了高分子固体电容器主要原材料的价格。我们认为上游主要原材料价格的下调将有助于高分子固体电容器扭转其成本上的劣势，从而提高其在行业类的接受度和渗透率。
高分子固体电容器市场仍有数倍成长空间。2003 年到 2007 年全球高分子固体电容器市场复合年增长 28%，增速超越整个铝电解电容器行业，同时销售占全部铝电解电容器比率由 2003 年的 7.0%上升到 2007 年的16.1%。2008 电容器主要生产国日本的高分子固体电容器销售仅占全部铝电解电容器的 18%。我们预计高分子固体电容器的占比将进一步提高，空间仍然很广阔。
