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抢先看!78届中国电子展展商新品预览

新闻事件:第78届中国电子展将于2011年11月9日-11日在上海新国际博览中心举办

事件影响:众多厂商在参加中国电子展推介新产品

78届中国电子展将于2011年11月9日-11日在上海新国际博览中心举办。众多厂商利用这一平台集中推介新产品,我们选取了其中有代表性的产品与大家分享。

XO32、X32F石英晶振,提供系统高稳定性(晶宇兴的展位号:2D018)

通信、军工航天等行业对可靠性的要求十分严格,北京晶宇兴科技有限公司不仅紧盯“可靠性”这一特性,另一个突出的特点是小型化,其研发的石英晶体振荡器根据应用高度可控制小到1mm以内,下表是其将在专区推出的新品及其特点:

M98系列可编程电子负载,加快LED驱动设计(南京美尔诺展位号:2A015、2A016)

M98系列可编程电子负载是南京美尔诺电子有限公司针对LED驱动器设计而研制的,在传统电子负载基础上增加了LED驱动器独有回路、高速、高精度设计,具有LED模式,读数稳定,兼容对电容敏感驱动器的模拟带载。

M98系列可编程电子负载 LED 专用

上海尤耐化工灌封胶,延长LED使用寿命(尤耐化工的展位号:4B092)

灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼,主要应用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。上海尤耐化工新材料有限公司将展出LED驱动电源导热灌封胶和LED透明灌封胶两种产品,如下图所示。LED驱动电源导热灌封胶具有良好的防水绝缘性及导热特性,可很好的散去电源因工作产生的热量,从而延长电源的使用寿命;LED透明灌封胶同样具有良好的防水绝缘性,并且透明度非常高,具有有意的耐老化耐黄变特性,使得产品更加美观的同时,延长其使用寿命。


LED驱动电源导热灌封胶                LED透明灌封胶

南京美尔诺电子M66系列多功能电源(南京美尔诺展位号:2A015、2A016)

M66系列电源是南京美尔诺电子有限公司推出的可编程线性电源的新一代版本,超广的使用范围,不仅支持所有线性高精度电源指标特性,还可以用在蜂窝电话检测、直流电机伺服驱动、任意外部波形放大驱动、精密电子元器件特性检测,可以完成多种场合下的测量需求。也可通过面板键盘编辑程序,给用户的使用带来极大的方便。

M66系列多功能电源

益利素勒漆包线(益利素勒展位号:2A027)

益利素勒通过在生产设备上配备自行研发的益利素勒主动程序控制(或简称EAPC),监视生产过程中的所有关键参数,并且进行主动的控制调整。EAPC利用超过100个传感器(如激光外径控制、温度传感器、速度传感器等),持续地管控着48个重要的生产参数。传统的漆包线检查手段只能检查到表面的几层而已,而EAPC系统的控制能力远远超过了传统的生产方式,它能够保证线轴内层所有线材的品质。


益利素勒漆包线

宁波普力信电子插拔式连接器和防水塑料连接器(普力信的展位号:2D153)

连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件,它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。宁波普力信电子在这次的电路保护技术专区中将展出其插拔式连接器和防水塑料连接器。


插拔式连接器                         防水塑料连接器

ULN2003高耐压、大电流复合晶体管阵列(骏辉源展位号:1C108)

深圳市骏辉源科技将在此次专区里展示ULN2003,ULN2003是由七个硅NPN 复合晶体管组成,其每一对达林顿都串联一个2.7K 的基极电阻,在5V 的工作电压下它能与TTL 和CMOS 电路直接相连,可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。其特点是工作电压高,工作电流大,灌电流可达500mA,并且能够在关态时承受50V 的电压,输出还可以在高负载电流并行运行,采用DIP—16 或SOP—16 塑料封装。

UKS四运算放大器
ULN2003AMX-SOP-UKS

LM324MX-SOP-UKS四运算放大器(骏辉源展位号:1C108)

除了展示ULN2003,深圳市骏辉源科技还将展出LM324系列标准运算放大器。该器件具有很高的性价比,并带有真差动输入,可以工作在低到3.0伏或者高到32伏的电源下,静态电流为MC1741的静态电流的五分之一。共模输入范围包括负电源,因而消除了在许多应用场合中采用外部偏置元件的必要性。它有5个引出脚,其中“+”、“-”为两个信号输入端,“V+”、“V-”为正、负电源端,“Vo”为输出端。两个信号输入端中,Vi-(-)为反相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的位相反;Vi+(+)为同相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相同。


LM324MX-SOP-UKS四运算放大器

光敏性聚酰亚胺涂层胶(波米的展位号:2D119)

波米科技是一家专业从事超大规模集成电路制造、微电子封装和光电平板显示用聚合物材料的研发、生产销售和技术服务的国家高新技术企业。拥有先进技术水平的微电子级聚酰亚胺树脂生产准确的产品性能分析测试和产品质量保障体系。本次专区活动中,该公司将展示其先进的光敏性聚酰亚胺涂层胶,该涂层胶具有固化温度低、储存稳定性好、固化膜粘附优良、层膜的力学、耐热、介电、绝缘性能好、成型工艺简单、操作重复性好、性能/价格比高以及毒性小、对环境污染小等众多特点。

专业代理商为专区增添先进半导体技术(凌云微展位号:2C003,科海微展位号:2C014)

深圳市凌云微科技通过十年的经营发展,已经成为一家领先的的电子零件代理商。本次在电路保护专区,凌云微科技将给我们带来先进半导体生产厂商的相关产品——美国福斯特半导体 FIRST和安森美半导体生产的二极管、三极管、MOS管、肖特基、快恢复、可控硅、集成电路等。


美国福斯特半导体               安森美半导体

深圳市科海微电子有限公司是专区里的另一个亮点,将集中为我们带来先进的半导体技术。该公司成立于1998年,现已发展成为国内著名的电子元器件供应生商。多年以来,其以极具有竞争力的价格、快捷的响应速度向客户提供品质保证的产品及服务。在此次的专区活动,他将为我们带来KEC全系列产品,以及专业分销TI,NXP,ST,FSC,ON,IR,NS,INFINEON,TOSHIBA,JRC等国际品牌全新原装进口电子元器件,为专区活动锦上添花!


KEC全系列产品

欲想了解更多的电路保护专区新品内容,欢迎您莅临现场:
时间:2011年11月9日-11日
地点:上海新国际博览中心

用直接阻抗法测量晶振负载谐振频率

中心议题:

  • 用直接阻抗法测量晶振负载谐振频率

解决方案:

  • 负载谐振频率测量法
  • 直接阻抗法
  • 测试数据比较


对晶振的负载谐振频率进行测量有很多种方法,直接阻抗法就是其中一种,它使用网络分析仪,比物理负载电容法等其它方法更加准确、方便并且成本更低。本文介绍如何使用直接阻抗法进行测量并通过实测数据说明它好于其它测量方法的原因。

在晶振参数测量中,由于Fs和Fr阻抗相对较低,按IEC 444和EIA 512进行Fs/Fr测量没有什么困难,问题主要在于负载谐振频率(FL)的测量,特别是负载电容(CL)很低的时候。晶振在负载谐振频率处阻抗相对较高,用50Ω网络分析仪测量较高阻抗要求测量设备具备很高稳定性和高精度,一般来说这样的要求不切实际,成本太高,因此技术人员又开发了几种负载谐振频率测量方法,如计算法、物理负载电容法等,这些方法设计用于测量低阻抗晶振,这样就可使用低精度设备。我们下面先对各种方法作一比较。

负载谐振频率测量法

1. 计算法
根据IEC 444规定,被测器件(DUT)在约±45°对其动态参数进行测量,负载谐振频率根据±45°数据“计算”得到。
该方法的优点在于被测器件在相对较低阻抗即接近25Ω处进行测量,因此测试对寄生分量的软件补偿要求相对简单。它的缺点在于被测器件不是在最终使用条件下进行测试,即不在相移等于规定的CL/FL处进行测试,如果晶振性能严格遵循四器件模型(图1),那么这个方法也是可以接受的,但当晶振是非线性时(即不符合四器件模型),FL的测量就不够精确(图2)。

如果已经知道被测器件是一个线性晶振,则可以使用这个方法来测量;但在大多数场合下,需要先有一个测试方法来告诉你它是否是线性的,所以计算法不实用,除非你在测试前已经知道晶振是线性的。

那么晶振的线性度究竟有什么影响呢?从电路应用观点来看,只要晶振有一稳定(可重复)明确的阻抗-频率曲线,并且在振荡器中功能正常,它就是一个好晶振,是不是线性没有关系,非线性晶振并不意味着是一个坏晶振。

而晶振设计人员则认为,市场趋势是向小型化方向发展,如AT带状晶振和SMD晶振,与大的圆形晶振不同,小型晶振采用矩形坯料,此时再应用四器件模型比较困难。不过测量有问题并不表示它是一个坏晶振,只不过还需要一些能够在不涉及非线性条件更精确测量晶振的测试方法或系统,以提供更多信息,如寄生模式在不同温度下对晶振性能的影响情况等。

从晶振测量角度来看,计算法不适用于测试非线性晶振,因为测量精确度取决于晶振特性,而它的差异很大,如果存在其它适用的测试手段就应该放弃使用这种方法

2. 物理负载电容法
如IEC 444标准所述,该方法的基本概念是用一个实际电容与晶振串联,然后在指定负载电容下测量晶振,并对两者同时进行测量。这与计算法相比是一个很大的改进,因为没有过多估计,而且网络分析仪是在相对较低的阻抗上测量负载谐振频率(图3)。

该方法已被广泛采用,它有下面一些优点:

  • 相比于计算法,负载谐振频率具有良好的可重复性。
  • 不同机器之间可通过调整物理负载电容很容易实现一致,无需改变任何软件参数,只要有一张按不同用户、供应商、设备、频率、测试前端配置等做出的负载电容对照表即可。
  • 测量速度较快

但它也有一个明显的缺点,即串联谐振频率(Fr)、谐振电阻(Rr)和静态电容(Co)值不能通过一次测试精确得到,被测器件必须测两次,即装上和不装负载电容进行测试,这样所有参数才能达到一定的精度,但这些测量在做完驱动电平相关性(DLD)和寄生模式测量后非常困难(根据IEC 444-6,DLD和寄生测量两者都是基于串行测量而不是负载测量的)。

物理负载电容法的问题是,如果我们更深入地看一下它的“优点”就会问,如果它足以进行精确测量,那为什么还要查负载电容表呢?答案显而易见:这个方法还不够好,但因为看起来没有其它更好的方法,所以我们只能接受它。

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该方法之所以难于达到所需的精确度是因为:

  • 寄生分量(CX和CY)对精度的影响很大,并且很难补偿。
  • IEC 标准定义了一个具有最小寄生分量(CX和CY)的“理想”测试夹具,但“理想”测试夹具不适用于大批量自动测量,所以“最小寄生”很难得到。由于寄生分量过大,“理想”测试夹具中可变负载电容会危及夹具的“理想”状态。·许多工程师作了很多努力试图补偿CX和CY以达到一个可接受的水平,但一切努力都无果而终。
  • 更深入地看一下问题的实质会发现,寄生分量并不限于CX和CY,它可能包括具有LX和LY等的整个电路,这就是为什么我们使用的表也将频率列为一个变量。

该方法主要技术难点在于,有关校正物理负载电容以及在晶振与电容结合处补偿寄生电容和电感的技术问题仍然有很大部分没有解决。

直接阻抗法

从电路应用的观点看,如果要求加上指定负载电容后达到负载谐振频率,意味着晶振必须在规定的负载谐振频率处表现为一个电感,即被测器件阻抗=-负载电容阻抗。

这是一个基本要求,只要有可能晶振应在完全符合这一要求的条件下进行测试,而不应有任何估计,直接阻抗方法就是基于这一基本原则。直接阻抗法的测试设置非常简单,如图4所示:

  • 将被测器件放入π型网络测试前端。
  • 使用与IEC444测量Co、Fr和Rr相同的硬件配置。
  • 将频率综合仪的频率反复搜索直到被测器件阻抗=-负载电容阻抗。
  • 根据FL、Fr和Co计算其它动态参数L1和C1。

这种方法的主要优点是在最终使用的负载电容条件下测量晶振,没有太多估计,因此就算晶振是非线性也不会有什么问题。

另外即使不知道负载电容也不必校正CX和CY(或者LX、LY等),它能够保证精度和再现性,不仅仅只是可重复性。同时Fr、Fs、FL、Rr和Rs全部一次测量完,使DLD和寄生响应测量更容易更精确。

使用这种方法时,还有其它一些考虑因素,包括:

1.软件校正和寄生分量补偿
IEC 444标准不要求用软件技术进行明确的寄生分量补偿和校正,而是更依赖于完好的测试前端。因为没有适当软件补偿,IEC 444标准只能用理想测试前端在低阻抗处进行测量,但这样一个具有最小寄生分量的测试前端在大批量生产中是不切实际的,这就是为什么大多数实际测量系统在一定程度上都使用了软件技术补偿寄生电抗分量。

直接阻抗测量法需要更全面的π型前端模型和大量数学计算,幸好如今的计算机/网络分析仪的速度和成本能使这一要求得以实现。必须正确使用这种方法,否则系统将无法在测量高阻抗时得到良好的重复性、再现性和精度。

2.驱动电平
在测量负载谐振频率时,直接阻抗法所需电压幅值要比用同样硬件设置的其它方法大得多。好在测量Fr/Fs时也可以获得同样的驱动电平,因此驱动电平相关性和寄生比率测试能够非常精确,为质量差的晶振提供了安全防护。此外加上一个商用功率放大器后(成本在几百美元到上千美元之间),该方法的实用驱动电平在CL =20pF、20MHz条件下可高达400mW以上。

无源测量驱动电平的精度(IEC444和EIA512标准)一直有着一个问题,即在通常一秒钟测试时间中,大多数迭代搜索并没有将目标驱动功率加在被测器件上,而是直到测最后几个读数时才可能施加目标驱动功率,但这些读数只有几毫秒或几分之一毫秒的时间。上述所有测试方法都有这样的问题。

测试数据比较

我们采用直接阻抗测量法,但使用不同的网络分析仪、测试前端、频率和负载电容进行测量,用得到的测试数据来验证测试方法的效果。


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对于重复性和再现性测试,我们使用的装置包括:

  • 两种网络分析仪,分别是HP E5100A和Kolinker KH1200,两者都装有内部频率参考,并进行过热机和校正。
  • 四种测试夹具,编为1号到4号(图5),包括一个符合IEC标准的夹具和三个适用于批量生产的夹具。
  • 一个11.150MHz HC49US晶振,对于Fs和FL在CL=10、20和30pF时用上述网络分析仪和测试夹具分别组合,每个组合测1,400次。

对于精度测试,除了使用上面的测试数据外,还有些其它条件:

  • 使用物理负载电容法,用一个8.725pF固定负载电容,对主要参数不使用软件补偿。
  • 使用物理负载电容法,用一个可变负载电容,调至10pF,对主要参数不使用软件补偿。

测试得到的原始数据量非常大,每组数据平均值和标准差见表1到表3。

对于重复性和再现性,表1和表2显示出直接阻抗法重复性和再现性都很好,对Ts大至30到40ppm/pF的晶振,在|0.2pF|范围内结果良好。对于精度,表3显示这种方法相对于理想测试夹具(小寄生分量)能得到更好的精度(在|0.2pF|内良好),但对于使用非理想测试夹具的物理负载电容法(可变负载电容,大寄生分量)两者无法比较。

这些数据显示直接阻抗法由于在不同硬件配置下的重复性、再现性和精度而值得更多关注,但是还应该进行多一些试验以验证不同频率标准所造成的误差及不同晶振样品(有谐波、故意选择的非线性晶振等)所造成的误差。

本文结论

根据上面的原理和试验数据,我们建议对直接阻抗测量法进行更多研究工作,以求进一步提高IEC444 和 EIA512测量标准。

上面的讨论关注负载谐振频率的测量精度是因为这是晶振业界很头疼的事情。我们应该记住直接测量法还能提供精确的Fs、Fr、Co和ESR,这意味着在一次通过测试中我们可测试所有晶振参数,包括DLD、寄生模式、Q值等,无需再插入或改变任何负载电容。应用该方法的设备市面上已经出现,这类设备能够提供所有晶振参数的精确测量值,非常便于用户使用,并且成本也很低。

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村田新型晶振系列介绍

了解村田muRata公司的人都是知道它是陶瓷晶振行业中的老大,该公司生产的陶瓷谐振器,CSTCC贴片系列和CSTLS直插式系列的晶振已经遍布全球,虽然已经名声鹊起,但是该公司还在不断创新,近期村田公司研究出一种晶振新技术,对未来陶瓷晶振的发展有很好的帮助。

村田公司PHPD技术对于功率放大器和其它模块制造商来说是一种理想的技术,因为这些产品都需要降低元件高度,而元件尺寸缩小,也将有助于无线产品的小型化。该公司想利用该产品测试一下市场反应,并希望这种新型微芯片陶瓷滤波器成为成本最低的滤波器,用于WLAN、UWB和RFID等应用。

微芯片陶瓷滤波器将是利用PHPD技术实现的首批元件。村田电子推出的基于PHPD技术的第一款新产品是一种5GHz微芯片陶瓷滤波器,它利用这种极小型化和低功率损耗的元件技术而成为世界上厚度最薄的元件。这种新款微芯片滤波器的尺寸为1.2×0.8×0.4mm,插入损耗只有1.3dB。

“村田电子在推出这种新型技术方面走在前列,它可以使产品高度下降,同时容纳许多功能,模块产业主要关心的就是元件高度。”该公司的微波元件产品经理Scott Klettke表示。“这种微芯片滤波器采用了PHPD技术,填补了面向高集成度模块的低高度滤波器领域中的一项空白。”该产品的价格取决于电极数量和所要求的性能。村田电子的微型微芯片滤波器采用PHPD技术把产品高度缩小至0.4mm"

利用现有的陶瓷材料开发新型高介电工艺技术,使村田电子在滤波器产品市场的竞争中处于有利地位。PHPD技术允许在高Q(品质)因子陶瓷上实现薄膜印刷,可以用于制造和在低高度设计中组合多个元件。虽然声表面波(SAW)、介电陶瓷和LC(电感器/电容器)等滤波技术是目前使用最普遍的技术。但Scott Klettke表示,介电滤波的应用现在处于下降趋势,因为它的尺寸较大,而且缩小尺寸的空间不大。他说:“新式PHPD技术改变了这种状况。”

因为采用了Q值非常高的材料,村田晶振能够显著缩小滤波器的尺寸,同时维持或者改善以前需要较大的封装尺寸才能实现的性能特点。虽然这种工艺已用于缩小电容器尺寸,但这是村田电子首次利用高Q值介电陶瓷和丝印镀银图案(fineprint silver pattern)来生产滤波器。

Klettke表示,厂商们一般采用低介电材料制造滤波器,因为这种材料更容易加工。但是,村田电子和所有其它滤波器件制造商都面临同样一个挑战,那就是许多为各种应用开发模块的客户正在寻求更薄的元件,以使自己的模块高度保持在较低水平。他介绍说,村田电子现有的滤波器产品高度极限约为1.8mm。以前客户在其PC电路板上安装元件,1mm或2mm的元件高度是可以接受的,但是现在客户要求整个模块的高度必须低于0.8mm或0.6mm,所以元件必须更薄。

Klettke还指出,在许多情况下,下游客户希望元件的最大高度不超过0.6mm。他说,虽然声表面滤波器和LC滤波器等其它滤波技术可以达到这样的水平,但元件之间没有空隙,而且无法在模块上面安装任何金属罩。如果高度略有变化,金属罩就会碰到滤波器的顶部,这要求元件高度必须不超过0.4mm,这样可以提供0.2mm的余地以备高度变化。

因为新技术在高频下表现良好,新型PHPD微芯片滤波器可能在5GHz市场有一席之地,其它技术在尺寸和频率方面存在局限。Klettke举例说,SAW滤波频率最高只能在2.45GHz左右,而多层LC滤波器虽然可以达到5GHz,但插入损耗却高达1.8dB,基于PHPD的微芯片滤波器只有1.3dB。

此外,新型带通陶瓷滤波器高度很低,价格也不高,批量为50~100万个时单价大约为0.10~0.12美元,而相应的多层村田陶瓷谐振器的价格约为0.15~0.25美元,而且尺寸较大(高度为1mm)。目前该公司已经开始供应工程样品。预计今年第四季度实现批量生产。此外,该公司还预期在今年稍晚的时候推出一种基于PHPD技术的新型双工器,并于明年初推出一种不平衡变压器产品。

这种技术被村田公司称为革命性创新的技术最适合于低高度元件。PHPD技术通过高Q值陶瓷薄膜印刷而实现,适用于滤波器、双工器、不平衡变压器、耦合器、阻抗转换器、相位转换器、功率组合器和分配器等各种元件。

村田石英晶振规格书
村田石英晶振规格书
村田高精度陶瓷谐振器:CSTNE-VH5T系列特点与规格

株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)实现了陶瓷谐振器(CERALOCK)频率的进一步高精度化,并已将支持CAN※1-FD※2的陶瓷谐振器(CERALOCK)“CSTNE-VH5T系列”(以下简称为“本产品”)商品化。从2021年4月开始量产。

※1 CAN:Controller Area Network的缩写※2 CAN-FD:CAN Flexible Data rate的缩写

由于汽车的电气化,连接汽车各功能的网络也需要更快的通信速度。广泛用于汽车的通信标准CAN也从现有的支持500kbps通信容量的经典CAN不断向可以扩展到1Mbps以上的CAN-FD推广。随着CAN-FD的推广,产生通信基准时钟的时钟元件频率也必须高精度化。因此,本公司通过追求设计进一步最优化和减少工艺偏差,成功开发了本产品,达到了支持CAN-FD所需的谐振频率精度。

本公司的陶瓷谐振器(CERALOCK)作为一种时钟元件,具有高可靠性和稳健性,达到了成本和性能之间的平衡,已被许多客户用于汽车应用中,具有充分的市场实绩。今后,本公司将继续扩大高性能和高可靠性陶瓷谐振器(CERALOCK)的产品阵容,为汽车电气化做贡献。

村田CSTNE-VH5T系列高精度陶瓷谐振器

产品特长

  1. 高可靠性、低故障率
  2. 谐振上升速度快
  3. 通过内置负载容量节省空间,电路设计和电路板布局设计更加简单

主要规格(以CSTNE16M0VH5T000R0为例)

  • 谐振频率允许误差:-0.10%/+0.04%(相当于+/- 0.07%)
  • 谐振频率温度依赖性:-0.10%/+0.12%(相当于+/- 0.11%)
  • 谐振频率老化:-0.03%/+0.07%(相当于+/- 0.05%)

有关产品的详细信息,请参阅陶瓷谐振器(CERALOCK)“CSTNE-VH5T系列”

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接 www.murata.com/zh-cn/