RoHS豁免清单内容有哪些?
由于在电子电气行业中，部分禁用的材料还没有适用的替代品，因此它们在一定范围内可以获得豁免。但RoHS指令同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物品进行评估，视情况进行调整。最新一次豁免物质更新日期为2009年6月11日，豁免条款达到了38条，清单如下：
1．小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。
2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：
- 盐磷酸盐 10毫克
- 正常的三磷酸盐 5毫克
- 长效的三磷酸盐 8毫克
3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量。
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量。
5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量。
6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%。
7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；
-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）。
8．根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：
-- 十溴二苯醚（Deca BDE）；
-- 特殊用途的直管日光灯中的汞；
-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；
-- 灯泡。
11. 顺应针联接系统中使用的铅。
12. 热导枪钉模组涂层中所用的铅。
13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。
14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%与85%之间）。
15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
16. 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅。
17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅。
18. 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP (BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下。
19. 紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅。
20. 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。
21. 用于硅硼玻璃瓷釉上的印刷油墨中的铅和镉。
22. 用于光纤通讯系统的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。（该豁免将于2009年12月31号删除）。
23. 使用铁镍合金或铜引线框架的细间距元器件（不大于0.65mm的引脚间距）的表面处理中的铅，不包括连接器类。
24. 通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。
25. 等离子显示屏和表面传导式电子发射显示器构件中的氧化铅，特别是玻璃前后绝缘层，总线电极，黑条（彩色显色管），寻址电极，阻挡层肋柱，密封玻璃料，以及封装玻璃，环状玻璃，印刷油墨中。
26. 紫外灯黑光灯的玻璃壳中的氧化铅。
27. 在高性能扬声器（特指连续几小时运作发声功率125分贝以上的）中传感器上作为焊料中的铅合金。
28. 2002/96/EC指令中规定的第3类设备中，以下金属件防腐层中的Cr6+：用于防腐或者屏蔽电磁干扰的为上漆的金属片或扣件（该豁免已于2007年7月1号取消）
29. 69/493/EEC指令附录I（1，2，3，4类）中规定的水晶玻璃内的铅。
30. 用于音量大于或等于100分贝的大功率扩音器音圈上的导电体上的电气或机械焊点的镉合金。
31. 用于无汞平面荧光灯（例如： 用于液晶显示器或工业照明），的焊料中的铅。
32． 用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料的氧化铅。
33. 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。
34.金属陶瓷质的微调电位计中的铅
35. 2009年12月31日前专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉
36. 2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器。
37.以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅。
38. 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉。
