三星贴片电容表面安装应用手册
一、产品的保存
1-1.保存环境
带包装材料专门为长期保存设计，但是在高温或高湿度条件下，它们可能会快速降解，因此，产品保存在5－40度，现对湿度为20－70的室温条件下。许可的保存周期为交货后六个月内。
1-2.腐蚀气体 因为硫和氯气可能降低末端端子的可焊接性。所以，将贴片电容保存在没有这些气体的环境中是很重要的。
1-3.温度波动 当产品从仓库中取出来使用时，由于温度存在差异，可能形成露点冷凝，所以保存温度可控的环境非常重要。
2.焊垫图形设计
当设计印刷电路板时，焊垫的形状和尺寸必须考虑贴片电容上适当数量的焊料。在末端端子上的焊料可能直接引起芯片断裂。焊料数量越大，则它越有可能发生断裂。关于适合焊垫图形设计，可参考如下示意图。
推荐的焊料焊垫形状和尺寸
3. 粘合剂 在焊接之前，MLCC通常要求使用粘合剂将芯片定位在电路板上。
3-1.关于粘合剂的要求 它们必须具有足够的粘合力，确保在搬动电路板期间，芯片不会脱落或移动。当暴露在焊接温度时，它们必须保持自身的粘合强度。 当使用在电路板上时，它们不能平铺或流动。 它们的适用期必须足够长。 它们应该快速硬化。 它们不能腐蚀电路板和芯片材料。 它们是良好的绝缘体。 它们是无毒的，不产生有害气体，接触后也不会发生伤害。
3-2 应用方法 应适用适当数量的粘和剂，这很重要。如太少，则引起电路板粘合力较弱，如太多，则可能损坏导布图。导致焊接瑕癖。下面的图表示了适当数量的粘合剂：
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