东芝半导体(无锡)有限公司(简称TSW)是由世界半导体产业前十名的日本东芝株式会社出资成立的外商独资企业,注册资本2410万美元。于2002年7月28日在无锡高新技术产业开发区成立,并于2002年12月8日正式投产。主要开发、制造、销售各类民用大规模集成电路,到2004年预计月产量达3000万块电路。此外,公司还将逐步导入分立器件等其他半导体新产品。
公司前身为无锡华芝半导体有限公司,系日本东芝株式会社(东芝-TOSHIBA)和中国华晶电子集团公司(华晶)共同投资创建的中外合资企业。东芝公司为扩大在中国的半导体事业的投入,经过资产置换及不断的资本投放,逐步由原先的中外合资企业转变成为现在的外商独资企业。几年来一直使用东芝的生产技术、管理经验和经营理念,并曾取得了ISO-9000、QS-9000(质量管理体系认证)和ISO-14000(环境保护体系认证)。曾荣获无锡市委、市政府授予的“1995年自营出口前五名”的荣誉称号,外商投资企业协会授予的97年度“无锡市外商投资企业出口前五名”称号,无锡市97年度“外商投资双优企业”和“外商投资高出口创汇企业”等称号,并荣获全国外商投资企业协会授予的97年度“全国外商投资双优企业”的称号。
东芝半导体现货商热销型号:
TLP701 SOP 13+
TLP185GB SOP4 13+
TLP350 SOP8 13+
TLP181GB SOP 13+
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6N136 DIP8 13+
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TLP127 SOP4 13+
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